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原則一 先看后量
當拿到一塊待修的PCB時,應先看,進行目測:
⒈是否有斷線,是否有燒糊痕跡。 ⒉分立元件是否有斷開現(xiàn)象。 ⒊PCB上是否有斷線,粘線。 ⒋是否有人修過,動過,是否虛焊,漏焊,插反等。
確認無上述后,用萬用表測量電路板電源和地之間阻值,通常電路板的阻值在70～80Ω以上，若阻值太小，才幾個或十幾個歐姆，說明有有元器件被擊穿或部分擊穿，可給PCB加電，用手摸各元器件溫度，燙手的將是重點懷疑對象。
若阻值正常，就可以用萬用表檢測，原則：能用萬用表解決的問題，就不要復雜化。
原則二 先外后內(nèi)，枚舉測試
由于在線維修儀集合了兩種故障診斷技術，一種是基于器件測試程序庫的標準比較測試法（ICFT）;另一種則是基于VI曲線的實時比較掃描測試法（即ASA-VI）
在運用ICFT進行芯片測試時，可能會出現(xiàn)下列兩個測試盲區(qū)：
1.測試程序庫暫時尚未建立某芯片的測試程序即庫中無此芯片。 2.即使已建庫，但“在線測試”不通過。
對于庫中無此芯片的測試盲區(qū)，只能通過板子的對稱性或與好板比較，用VI曲線測（或建庫）而對“在線測試”不過的盲區(qū)，有兩種可能①器件的邏輯功能NG②測試誤判。對于后者，不要急于焊下，可先做記號。
在運用ASA—VI曲線掃描時，也可能出現(xiàn)下列測試盲區(qū)：
1.曲線比較結果的貼合度不是非常緊密，但在允許誤差內(nèi)。 2.沒有可比較的對象，即找不到相同的好板。
對于貼合度不是非常緊密的盲區(qū)，首先要求兩塊電路板上的負載相同，不能在缺少幾塊芯片的情況下比較，另外由于兩塊電路板使用年限不同，包括各阻容器件在內(nèi)的元器件性能蛻化程度不同等，都會造成VI曲線的差異化。經(jīng)驗證明：僅僅是VI曲線比較結果的貼合度不是非常緊密，存在故障的幾率并不明顯。
大量維修實踐表明：多數(shù)電路板出現(xiàn)故障的元器件都在邊沿，或次邊沿，電路板中央地帶的器件出現(xiàn)故障的概率比較少。
另外，在好壞板比較測試時,還可采用雙棒比較測試的方法從端口開始,實際上這時可以把整個電路板視為一塊器件,因為故障常反映在端口上,曲線不同,說明這條鏈上有故障,順藤摸瓜。
原則三 動手處理應先易后難
使用ICFT功能測試時,下面兩種情況會影響測試效果：
⒈晶振的影響。 ⒉大容量電解電容的影響。
因此對電路板上打“X”的器件,可以將晶振短路,電解電容開路,以盡量消弱各種干擾。
對于未通過功能測試的器件,還提供了一種不太正規(guī)但比較實用的c處理方法,即把未通過的器件電源腳挑開,進行“準離線”測試，尤其是探棒對電容的測試，可以彌補萬用表“在線”難以測出是否漏電的缺陷。
原則四 先靜后動
由于在線維修儀只能對器件進行功能在線測試和靜態(tài)特征分析，無法仿真電路板是否已經(jīng)修好，因此，每修一塊電路板都必須經(jīng)過上機測試來檢驗，建議：可以在交付前最好給該電路板通電。測試電路板上關鍵節(jié)點上的電壓等參數(shù)是否正常。 |
