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原則一 先看后量
當(dāng)拿到一塊待修的PCB時(shí),應(yīng)先看,進(jìn)行目測(cè):
⒈是否有斷線,是否有燒糊痕跡。 ⒉分立元件是否有斷開(kāi)現(xiàn)象。 ⒊PCB上是否有斷線,粘線。 ⒋是否有人修過(guò),動(dòng)過(guò),是否虛焊,漏焊,插反等。
確認(rèn)無(wú)上述后,用萬(wàn)用表測(cè)量電路板電源和地之間阻值,通常電路板的阻值在70～80Ω以上，若阻值太小，才幾個(gè)或十幾個(gè)歐姆，說(shuō)明有有元器件被擊穿或部分擊穿，可給PCB加電，用手摸各元器件溫度，燙手的將是重點(diǎn)懷疑對(duì)象。
若阻值正常，就可以用萬(wàn)用表檢測(cè)，原則：能用萬(wàn)用表解決的問(wèn)題，就不要復(fù)雜化。
原則二 先外后內(nèi)，枚舉測(cè)試
由于在線維修儀集合了兩種故障診斷技術(shù)，一種是基于器件測(cè)試程序庫(kù)的標(biāo)準(zhǔn)比較測(cè)試法（ICFT）;另一種則是基于VI曲線的實(shí)時(shí)比較掃描測(cè)試法（即ASA-VI）
在運(yùn)用ICFT進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)下列兩個(gè)測(cè)試盲區(qū)：
1.測(cè)試程序庫(kù)暫時(shí)尚未建立某芯片的測(cè)試程序即庫(kù)中無(wú)此芯片。 2.即使已建庫(kù)，但“在線測(cè)試”不通過(guò)。
對(duì)于庫(kù)中無(wú)此芯片的測(cè)試盲區(qū)，只能通過(guò)板子的對(duì)稱性或與好板比較，用VI曲線測(cè)（或建庫(kù)）而對(duì)“在線測(cè)試”不過(guò)的盲區(qū)，有兩種可能①器件的邏輯功能NG②測(cè)試誤判。對(duì)于后者，不要急于焊下，可先做記號(hào)。
在運(yùn)用ASA—VI曲線掃描時(shí)，也可能出現(xiàn)下列測(cè)試盲區(qū)：
1.曲線比較結(jié)果的貼合度不是非常緊密，但在允許誤差內(nèi)。 2.沒(méi)有可比較的對(duì)象，即找不到相同的好板。
對(duì)于貼合度不是非常緊密的盲區(qū)，首先要求兩塊電路板上的負(fù)載相同，不能在缺少幾塊芯片的情況下比較，另外由于兩塊電路板使用年限不同，包括各阻容器件在內(nèi)的元器件性能蛻化程度不同等，都會(huì)造成VI曲線的差異化。經(jīng)驗(yàn)證明：僅僅是VI曲線比較結(jié)果的貼合度不是非常緊密，存在故障的幾率并不明顯。
大量維修實(shí)踐表明：多數(shù)電路板出現(xiàn)故障的元器件都在邊沿，或次邊沿，電路板中央地帶的器件出現(xiàn)故障的概率比較少。
另外，在好壞板比較測(cè)試時(shí),還可采用雙棒比較測(cè)試的方法從端口開(kāi)始,實(shí)際上這時(shí)可以把整個(gè)電路板視為一塊器件,因?yàn)楣收铣７从吃诙丝谏?曲線不同,說(shuō)明這條鏈上有故障,順藤摸瓜。
原則三 動(dòng)手處理應(yīng)先易后難
使用ICFT功能測(cè)試時(shí),下面兩種情況會(huì)影響測(cè)試效果：
⒈晶振的影響。 ⒉大容量電解電容的影響。
因此對(duì)電路板上打“X”的器件,可以將晶振短路,電解電容開(kāi)路,以盡量消弱各種干擾。
對(duì)于未通過(guò)功能測(cè)試的器件,還提供了一種不太正規(guī)但比較實(shí)用的c處理方法,即把未通過(guò)的器件電源腳挑開(kāi),進(jìn)行“準(zhǔn)離線”測(cè)試，尤其是探棒對(duì)電容的測(cè)試，可以彌補(bǔ)萬(wàn)用表“在線”難以測(cè)出是否漏電的缺陷。
原則四 先靜后動(dòng)
由于在線維修儀只能對(duì)器件進(jìn)行功能在線測(cè)試和靜態(tài)特征分析，無(wú)法仿真電路板是否已經(jīng)修好，因此，每修一塊電路板都必須經(jīng)過(guò)上機(jī)測(cè)試來(lái)檢驗(yàn)，建議：可以在交付前最好給該電路板通電。測(cè)試電路板上關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的電壓等參數(shù)是否正常。 |
